Artikelbeschreibung
Reiskuchen mit Sesam
ZutatenZutaten: Maltose, SESAMpaste 18,7% (SESAM 53,2%, ERDNÜSSE, Adzukibohnen, Zucker, Glukose, Emulgator: E471, SOJAöl, Salz, SESAMaroma ), Klebreispulver 14,3%, Zucker, SESAM 5,4%, Wasser, Konservierungsstoff: E202, Emulgator: E471, Verdickungsmittel: E415.
Gewicht0,21 kg